產(chǎn)品特點(diǎn)

01、倒裝工藝，全倒裝LED芯片，無(wú)殘影、無(wú)“毛毛蟲(chóng)”、低功耗

COB倒裝片技術(shù)即倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的引線縫合焊接工藝，這樣有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻，可以大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。

2、霧面啞光，不反光，高對(duì)比度

結(jié)合屏面納米超導(dǎo)環(huán)氧樹(shù)脂涂層封裝，打造大屏保持墨色長(zhǎng)期一致，在不影響亮度的情況下實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度，且表面采用霧面啞光不反光處理技術(shù)，可防眩光呵護(hù)雙眼，帶來(lái)舒適的視覺(jué)體驗(yàn)。

3、防護(hù)性高，防塵、防潮、表面硬度4H，可擦洗

COB工藝相對(duì)于SMD的工藝的LED屏，防護(hù)性能級(jí)別更高?？煞浪⒎揽呐?、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧防靜電、易清洗等優(yōu)點(diǎn)，大大減少了產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝和使用過(guò)程中因碰撞產(chǎn)生的死燈、接觸不良等問(wèn)題。

4、死燈率低，高刷新，畫(huà)面顯示逼真、色彩艷麗

COB工藝是把發(fā)光芯片封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將芯片的熱量傳出，且無(wú)需通過(guò)回流煌等高溫環(huán)節(jié)，大大減少了對(duì)發(fā)光芯片的損害，加上COB工藝的良品率不斷提升，所以大大減少了死燈率。

5、行業(yè)通用320*160模組尺寸孔位

采用低壓方式驅(qū)動(dòng)，低耗冷屏 。

正面

反面

6、畫(huà)面柔和，視覺(jué)體驗(yàn)效果更好

COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)“光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換，光感更好，面光源發(fā)光，無(wú)像素顆粒感，畫(huà)面更加柔和，有效抑制爾紋，顯示畫(huà)面更優(yōu)質(zhì)，近距離觀看不傷眼，且不易產(chǎn)生視覺(jué)疲勞。

維康優(yōu)勢(shì)

1、企業(yè)資質(zhì)

維康國(guó)際取得了大量行業(yè)認(rèn)證與COB封裝技術(shù)的專(zhuān)利，入圍政府節(jié)能產(chǎn)品采購(gòu)清單。

2、廠家優(yōu)勢(shì)

維康國(guó)際有著完善的全國(guó)網(wǎng)點(diǎn)，可以提供售前、售后等一系列的服務(wù)，包括察看現(xiàn)場(chǎng)、設(shè)計(jì)方案、安裝調(diào)度、上門(mén)售后等。

3、相關(guān)案例

維康國(guó)際目前成熟度高的COB小間距LED顯示屏已經(jīng)廣泛被應(yīng)用在各種大屏顯示領(lǐng)域，在大數(shù)據(jù)顯示、會(huì)議室、指揮中心等場(chǎng)合有大量使用。